Разработка метода испытания электронных плат с чипами с BGA- и CGA-корпусами на механические воздействия и устройства для его осуществления - «Национальный агрегатор открытых репозиториев российских университетов» (НОРА)

Материалов:
980 144

Репозиториев:
30

Авторов:
596 024

расширенный поиск

Разработка метода испытания электронных плат с чипами с BGA- и CGA-корпусами на механические воздействия и устройства для его осуществления

Марицкий, Николай Николаевич, Пономарев, Сергей Васильевич (доктор физ.-мат. наук), Пономарев, Сергей Александрович, Сунцов, Сергей Борисович, Азин, Антон Владимирович

Дата публикации: 2012

Дата публикации в реестре: 2020-03-03T19:48:54Z

Ключевые слова:
термомеханический анализ, BGA-контакты, CGA-контакты

Тип: статьи в журналах

Источник: Известия высших учебных заведений. Физика. 2012. Т. 55, № 9/3. С. 3-7

Связанные документы (рекомендация CORE)