Разработана многокомпонентная система на основе поли(4,4'-дифенилоксид)пиромеллитимида, бис- малеинимидов, а также неорганических наполнителей (оксида кремния и оксида гадолиния), обеспечивающая пониженную усадку материала, высокие диэлектрические свойства и хорошую технологичность. Данная композиция пригодна для создания защитных герметизирующих и планаризующих покрытий, а также заливочных компаундов при производстве микроэлектронных устройств.