Авторами данной работы предложены этилен- и пропиленгликолевые (EG, PG) электролиты для осаждения сплавов Au–Sn [1, 2], Bi–Sn, Cu–Sn и Ni–Sn с требующимся для пайки составом. Обобщены сведения об особенностях электроосаждения олова совместно с золотом, медью, висмутом или никелем из гликолевых электролитов; раскрыто влияние процессов специфической сольватации в растворах на состав сплавов и механизм их формирования. Сопоставление химического и фазового состава покрытий, скорости их роста, выхода металлов по току (ВТ), процессов на электродах и в объеме растворов, позволило выявить преимущества и недостатки EG и PG электролитов.