Автоматический контроль микродефектов на полупроводниковых пластинах

Плебанович, В. И.; Plebanovich, V. I.

Автоматический контроль микродефектов на полупроводниковых пластинах

Дата публикации: 2015

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:28:32Z

Аннотация:

С переходом на субмикронные технологии количество дефектов растёт экспоненциально. Рассмотреть дефекты такого размера под микроскопом в видимом свете невозможно. Установка ЭМ-6429 для автоматического контроля микродефектов на пластинах с топологией, позволит решить многие проблемы, возникающие при изготовлении микросхем субмикронных размеров. Transfer to submicron technologies results in exponential defect growth. Visual inspection of defects of such a small size in visible light under the microscope is impossible. EM-6429 Automatic Patterned Wafer Micro Defect Inspection Tool is a solution to many problems resulting from IC fabrication of submicron size.

Ключевые слова:
публикации ученых, автоматический контроль, микродефекты, полупроводниковые пластины, automatic inspection, microdefects, semiconductor wafers

Тип: Article