Повышение функциональной сложности СВЧ-устройств при одновременном
увеличении требований к их электрофизическим параметрам, надежности и технологичности
требуют новых подходов к выбору несущих оснований и токопроводящих коммутационных
структур, выполняющих функцию микрополосковых СВЧ-линий.