Моделирование и оптимизация технологических режимов пайки SMD компонентов при сборке электронных модулей - «Национальный агрегатор открытых репозиториев российских университетов» (НОРА)

Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

расширенный поиск

Моделирование и оптимизация технологических режимов пайки SMD компонентов при сборке электронных модулей

Первенецкий, А. П.

Дата публикации: 2019

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:47:08Z

Ключевые слова:
авторефераты диссертаций, 3D электронные модули, кремниевые пластины

Тип: Автореферат

Связанные документы (рекомендация CORE)