Технология сборки ДМОП транзистора в металлокерамическом корпусе

Горчанин, Д. И.

Технология сборки ДМОП транзистора в металлокерамическом корпусе

Дата публикации: 2019

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:47:13Z

Аннотация:

МОП- транзистор на сегодняшний день является самым распространенным полупроводниковым устройством. Это основной строительный блок цифровых, аналоговых и цепей памяти. Его небольшой размер позволяет создавать недорогие и плотные контуры. Его низкая мощность и высокая скорость делают возможными чипы для компьютерных процессоров и радиочастотных сотовых телефонов.

Ключевые слова:
материалы конференций, МОП- транзистор, ДМОП транзистор

Тип: Статья