Развитие термоинтерфейсов для тепловыделяющих компонентов

Второв, А. В.; Делендик, Е. Г.

Развитие термоинтерфейсов для тепловыделяющих компонентов

Дата публикации: 2019

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:47:41Z

Аннотация:

Из года в год неуклонно растут вычислительные мощности и, как следствие, тепловыделение центральных и графических процессоров, чипсетов материнских плат и других компонентов ПК. Конечно, производители принимают адекватные меры – улучшают охлаждение тех или иных узлов компьютера, придумывая новые конструкции кулеров, внедряя в массы водяное охлаждение. Яркий тому пример – нынешняя «эпоха суперкулеров», которая поражает воображение шедеврами инженерного искусства из меди, алюминия и тепловых трубок, но немалую роль играет в охлаждении системы - термоинтерфейс.

Ключевые слова:
материалы конференций, термоинтерфейс

Тип: Статья