Тепловые поля в кремниевых подложках при лазерной прошивке отверстий

Чан, Н. Д.

Тепловые поля в кремниевых подложках при лазерной прошивке отверстий

Дата публикации: 2019

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:48:01Z

Аннотация:

При моделировании тепловых полей в кремниевых подложках установлено, что уменьшение радиуса лазерного излучения ведет к росту температуры нагрева в зоне обработки ввиду большей концентрации источника тепла. Время нагрева для прошивки отверстия должно находиться в пределах 4–5 c при радиусе лазерного пучка 1 мм, и в пределах 70 c при радиусе 2 мм.

Ключевые слова:
материалы конференций, лазерная прошивка, кремниевая подложка, лазерное излучение, Through Silicon Vias, сквозное отверстие в кремнии

Тип: Статья