Материалов:
1 005 012

Репозиториев:
30

Авторов:
761 409

Межсоединения элементов интегральных микросхем : учебно-методическое пособие

Дата публикации: 2020

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:52:57Z

Аннотация:

Приведена классификация многоуровневой системы межсоединений элементов интегральных микросхем. Рассмотрены и определены методы осаждения тонкопленочных структур для металлизации ИМС. Освещены вопросы взаимодействия тонких слоев металлов с кремниевой подложкой и образования силицидов. Рассмотрены различные варианты формирования медных межсоединений и приводятся сведения о современных технологиях создания многоуровневых систем металлизации ИМС с медными межсоединениями. Предназначено для студентов, изучающих дисциплины «Технология изготов-ления интегральных микросхем», «Технологические процессы микроэлектроники», «Компьютерное моделирование, расчет и проектирование изделий микро- и наноэлектроники».

Тип: Учебные материалы


Связанные документы (рекомендация CORE)