Оптимизация плотности мощности системной микросхемы в сети на кристалле

Li, Jiashen; Pan, Yun

Улучшение интеграции системных микросхем приводит к увеличению их удельной мощности и перегреву. При распределении плотности мощности системных микросхем некоторые рабочие модули закрывают, чтобы избежать одновременного включения всех модулей. Это позволяет решить проблему перегрева. Взяв в качестве объекта исследования 2-мерную систему на кристалле, предложен алгоритм оптимального планирования плотности мощности системы на кристалле на основе сети на кристалле (NoC). В условиях ограничений тепловой проектной мощности (TDP) используется алгоритм динамического программирования для решения задачи оптимального распределения пропускной способности набора приложений снизу вверх для количества и значения частоты каждого конфигурационного процессора при заданном наборе сети на кристалле. Используется алгоритм имитационного отжига для завершения отображения приложения, направленного на рассеивание тепла и задержку связи. Итеративно осуществляется поиск максимального ограничения TDP, а производительность мощности чипа максимизируется, чтобы обеспечить ядро системы. Таким образом, пропускная способность чипа может эффективно решить проблему его перегрева. Экспериментальные результаты показывают, что предложенный алгоритм увеличивает пропускную способность чипа примерно на 11%, уменьшает потери пропускной способности системы и обеспечивает баланс между энергопотреблением системного чипа и временем планирования.

Оптимизация плотности мощности системной микросхемы в сети на кристалле

Связанные документы (рекомендация CORE)

Новости проекта

Новости

Партнеры

Индексация