Characterisation of the HEXITEC4S X-ray spectroscopic imaging detector incorporating through-silicon via (TSV) technology

Veale, Matthew C.; Booker, P.; Church, I.; Jones, L. L.; Lipp, J.; Schneider, Andreas; Seller, Paul H.; Wilson, Matthew D.; Chsherbakov, Ivan; Kolesnikova, Irina I.; Lozinskaya, Anastassiya D.; Novikov, Vladimir A.; Tolbanov, Oleg P.; Tyazhev, Anton V.; Zarubin, Andrei N.

Characterisation of the HEXITEC4S X-ray spectroscopic imaging detector incorporating through-silicon via (TSV) technology

Veale, Matthew C., Booker, P., Church, I., Jones, L. L., Lipp, J., Schneider, Andreas, Seller, Paul H., Wilson, Matthew D., Chsherbakov, Ivan, Kolesnikova, Irina I., Lozinskaya, Anastassiya D., Novikov, Vladimir A., Tolbanov, Oleg P., Tyazhev, Anton V., Zarubin, Andrei N.

Дата публикации: 2022

Дата публикации в реестре: 2023-04-03T13:52:55Z

Аннотация:

Ключевые слова:
3D-интеграция, гибридные пиксельные детекторы, детекторы рентгеновского излучения, рентгеновская спектроскопия

Тип: статьи в журналах

Источник: Nuclear instruments and methods in physics research Section A: accelerators, spectrometers, detectors and associated equipment. 2022. Vol. 1025. P. 166083 (1-9)

Characterisation of the HEXITEC4S X-ray spectroscopic imaging detector incorporating through-silicon via (TSV) technology

Связанные документы (рекомендация CORE)

Новости проекта

Новости

Партнеры

Индексация