Моделирование тепловых полей индукционного нагрева в шариках припоя при сборке 3D-модулей по технологии Flip-Chip

Войналович, А. А.; Ланин, В. Л.

Моделирование тепловых полей индукционного нагрева в шариках припоя при сборке 3D-модулей по технологии Flip-Chip

Дата публикации: 2022

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:23:54Z

Аннотация:

В результате моделирования получены тепловые поля индукционного нагрева шариков припоя с применением ферритовых магнитопроводов и медного концентратора вихревых токов, что позволило увеличить скорость и равномерность нагрева.

Ключевые слова:
публикации ученых, тепловые поля, индукционный нагрев, 3D модули

Тип: Article