Бесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электронике

Ланин, В. Л.; Бержанин, Д. А.

Бесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электронике

Дата публикации: 2011

Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:24:10Z

Аннотация:

Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван экологическими проблемами удаления флюсов. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.

Ключевые слова:
публикации ученых, ультразвук, бесфлюсовая пайка, локальная зона, электроника

Тип: Статья