расширенный поиск
Дата публикации: 2023
Дата публикации в реестре: 2024-03-01T13:38:12Z
Рассмотрены особенности формирования матричной структуры выводов припоя при сборке корпусов типа BGA на печатные платы. В результате моделирования определены оптимальный частотный диапазон индукционного нагрева и тепловые поля в зоне нагрева.
Тип: Article