Двухсторонняя литография  - решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений

Плебанович, В. И.; Plebanovich, V. I.

Двухсторонняя литография - решение проблем отвода тепла и разводки межсоединений

Дата публикации: 2015

Дата публикации в реестре: 2021-08-05T17:28:33Z

Аннотация:

По мере повышения степени интеграции ИМС возникают две проблемы. Первая – увеличивается площадь межсоединений. Вторая проблема – с увеличением количества элементов затрудняется отвод тепла от активных областей схемы. Решение проблемы – двух сторонняя литография.As IC integration scale grows, two issues emerge. The first issue: the whole interconnection area grows. The second issue: the bigger the number of elements is, the more complicated heat dissipation from active circuit areas becomes. Double side lithography is the problem solution.